2022年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析

根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，2021 年全球集成電路的市場規(guī)模為 4608 億美元，占半導(dǎo)體規(guī)模的83%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021 年中國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)市場規(guī)模分別為 4519/3176/2763 億元，分別占比 43%/30%/27%。